所属领域： A 电子信息技术

可采用的转化方式： 技术许可(授权) 技术转让 技术服务

技术成果简介

    毫米波电路板能够为毫米波系统提供电磁信号传输、电路互连、机械支撑和散热等功能，是电子通信行业基础。目前随着5G毫米波技术的逐渐推广应用，对电路板也提出来越来越高的要求，如：适当的介电常数，极低的传输损耗，高的热导率，以及优良的尺寸稳定等。【成果介绍】本成果聚焦高均匀性/高热导率PTFE基毫米波基板的规模化制备及应用的关键技术，针对毫米波应用场景，研发了高热导率、低损耗的PTFE基微波复合介质基板。成果通过结合介电/导热等理论模型，实现高导热型PTFE基微波复合材料综合性能的最优化。利用LCP有机纤维增强，高速粉碎制粉，模压成型和热压固化等工艺技术，实现高均匀性/高热导率PTFE基微波复合基板的规模化制备。

技术成果前景

    5G，6G通讯时代，毫米波电路板市场需求广阔，属于国家鼓励发展的战略性新兴产业，年均约数百亿元。基于改性PTFE基材的毫米波电路硬板，高频介电性能优良，导热性能良好，同时具备工艺成熟，性价比高等特点，国外同型号产品可实现国产替代，解决目前产品价格高、供货风险大等问题，具有巨大的经济和社会效益。

联系人信息

联系人： 苏经理

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