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面向智能物联网的智能芯片研发及示范应用
类 别:装备制造
地 区:市辖区
单位名称:承德市生产力促进中心
联系电话:03142383069
发布时间:2023-07-04

项目简介:根据BI Intelligence预测到2020年,IoT设备数量将达到200亿。本项目从垂直系统的视角审视IoT物端计算系统的整个技术栈,包括物端芯片、操作系统、开发环境,研究和开发垂直优化的整机系统“超微智能计算机”,达到支持物端应用的快速开发、边缘智能化以及物端交互模式的变革性创新,打造开源开放的物联网基础软硬件支撑平台,为物联网的开发和应用提供一套整体解决方案,并预期对整个生态系统产生影响。项目建设周期三年。本项目开发的超高能效物智能芯片有效解决了单片机芯片性能低,而手机类芯片功耗高的问题,十分适用在对性能、功耗有较高要求的场景。此外,核心芯片基于RISC·V开放架构(硬件领域的Linux),高效且自主可控。

 

项目研发的超微智能计算机是集成了计算、通信、存储功能的可插拨式超微计算机。其中的核心芯片是自主研发物端智能芯片。超微计算机的核心理念是做成一个标准单元,将IoT的产品本身与其计算处理部分分离。

 

落地应用方面,主要从支持“硬科技”双创、智能制造方面开展。超微计算机的目标就是降低硬件产品的技术门槛,让硬件民主化,这与大众创业万众创新十分贴合。项目所研发的芯片和技术将落地宁波“智能制造2025”重大专项,未来三年将于舜宇光学、东海集团合作推出智能门禁、智能锁类产品、智能水表、煤气表、电表等产品,服务宁波当地的小家电企业。项目目前已经申请受理专利8项,软著获得授权1项。项目未来三到五年的发展目标和有合作意向的客户主要是对智能硬件芯片、系统有需求的行业。