所属领域： A 电子信息技术

可采用的转化方式： 技术转让 技术服务

技术成果简介

    具有建立180 nm技术节点半导体掩膜版量产线相关核心技术；具备130 nm至28 nm半导体掩膜版研发、设计及验证能力。主要研究成果如下：（1）工艺突破团队掌握了掩膜版MEMS微纳加工量产核心技术，如电子束光刻、激光光刻和纳米压印光刻等MEMS微纳加工工艺的各类技术参数的搭配和优化，以及大数据量软件快速处理、补偿等。（2）装备国产化A.超高精度二维测量装备尺寸测量是验证掩膜版技术指标的核心，主要包括关键尺寸测量(CD)和长尺寸测量(TP)。团队已掌握掩膜版的关键测量技术，达到国内先进水平，具有整套设备的整机制造能力。TP测量是掩膜版制作的核心指标，直接影响到客户的套合精度，该测量设备一直由国外极少数厂商垄断，且价格昂贵，一般在1000万美元以上，高端限制对中国出口。团队目前正在攻克该项技术，已取得阶段性成果。B.缺陷修复装备掩膜版修补技术是提升良品率的关键手段，该技术一直为国外垄断。团队已熟练掌握UV、DUV激光化学沉积技术及皮秒飞秒激光金属处理技术，具备整机制造能力，可降低设备采购成本70%以上。C.Pellicle自动贴膜装备随着产品精度的提升和应用领域的高端化，掩膜版贴膜是个不可缺少的重要环节。在IC制造领域100%掩膜版需贴Pellicle，在IC封装领域90%以上需贴膜，在LED领域80%以上需贴膜。该贴膜设备一直国外公司垄断，国内厂家没有提供，国外采购全自动贴膜设备需100万美元左右。团队具备研发制造该设备的能力，贴膜精度±0.1mm，且有设备正式在产线运营，制造成本可节约90%以上。（3）厂房建设关键技术团队对 MEMS及其掩膜工厂工艺设备厂务设计有丰富经验，掌握高等级防微震厂房结构和设备平台的设计施工，可达到VC-D级技术标准，满足纳米级生产技术要求。

技术成果前景

    2021年全球半导体掩膜版市场规模约50亿美元，中国市场约76亿元；据中国半导体协会资料显示，预计2025年中国半导体掩膜版市场规模将达到101亿元，而国产化率10%左右，国产替代空间巨大。建设一条小规模半导体掩膜版量产产线：可实现年销售收入6000万元，利润1700万元；建设一定规模的半导体掩膜版的量产产线：可实现年销售收入6亿元，利润2.1亿元。

联系人信息

联系人： 苏经理

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