项目简介：
按照国家要求把“原始创新、技术先进、适于工业规模应用”的国家科技发展中长期规划02专项（编号：
2009ZX02308）技术成果进行开发应用。形成“高稳定性、安全、绿色环保、颠覆金属离子控制”的全国产
辅料产品，具有环保、稳定性、金属离子、产业链安全等颠覆性创新。通过了创新中心应用的55nm集成电
路产线中试测试，多项重要参数优于国际上的Cabot、Fujimi等产品，整机良率达98～99％，供给ETC检测、
智能手机摄像头等终端客户使用无异常；技术成熟程度可以在芯片制造业大规模应用。通过中国电子协会鉴
定，意见为“原始创新，整体水平国际先进，部分指标国际领先”。
市场前景：
创新团队自主研发的多层布线用抛光液成份、工艺简化，性价比高；使用的国产硅溶胶价格（约占整体
成本2/3）仅是进口的十分之一。去年该产品国内市场20亿元以上。因此，实现大尺寸12寸晶圆高端工艺用
CMP研磨液形成本地化稳定供应能力，可以创造非常可观的经济效益。此外，其“蓝海”产品属性有望打入
国际市场，大量出口。
实施条件：
此项目的实施过程需要洁净厂房，原材料绝大部分为国产。新成立企业需要投入的资金约为5000万元。
知识产权情况：
该成果获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权2项。代表性专利有：METHOD OF POLISHING
COPPER WIRING SURFACES IN ULTRA LARGE SCALE INTEGRATED CIRCUITS（US 8,921,229 B2）；
METHOD OF CLEANING COPPER METERIAL SURFACES IN ULTRA LARGE SCALE INTEGRATED
CIRCUITS AFTER POLISHING THE SAME (US 8,912,134 B2)；用于降低多层铜互连阻挡层CMP缺陷的碱性
抛光液及其制备方法 （4596702）。
