场景内容

环化橡胶-双叠氮负性光刻胶在台面功率芯片领域作用关键。我国负性光刻胶研究尚处实验室阶段,规模化生产不足,难以满足国内需求,供应链存在明显短板。光敏剂BAC-M的合成技术被日本垄断,制约了我国负性光刻胶的国产化进程。本场景通过溶媒极性、溶剂种类、动力学和热力学等影响因素攻关,提高BAC-M产品在合成和纯化过程中的分子稳定性;通过对设施材质、管道、排空等影响因素的精准设计,控制环境湿度、环境温度等微环境影响因素,保证在产业化过程中避免因环境因素的影响导致产品分解,确保产业化合成过程精准可控、可追溯,保证产品质量稳定。

基础条件

公司占地面积39303m,总建筑面积21560.34m,公司生产超净高纯电子材料软硬件设施完善,拥有多个洁净区生产车间,车间有配套的合成设施及分离纯化等装置,拥有多台套高灵敏度定性、定量、结构分析和离子检测等进口分析仪器。与公司达成合作之后,可为电子材料的生产转化提供生产和检测场所,实现树脂材料的产业转化。

技术需求

1.通过引入产品微观结构稳定性分析的新技术,开发对负性光刻胶材料BAC-M分子结构稳定性的关键影响因素分析,得到产品在合成和存储过程中产品的稳定性生产、存储及运输环境。产业化过程得到的产品纯度≥99.5%,产品水分≤0.05%,整体质量达到光刻胶配方要求;

2.通过采用BAC-M的安全生产新技术,提高安全性能,并通过常态化培训和短期速成培训相结合模式,提高一线工作人员综合素养,实现“人-机-物-料”和谐高效运行和安全;

3.通过引入BAC-M的产业化应用控制,实现产业化过程精准过程控制,产品在产业化应用过程中对反应设备实现在线监测和优化,控制批间偏差≤5%。

预期成效和推广价值

通过实施负性光刻胶材料BAC-M产业化应用场景,可实现材料制备过程的精准控制,确保其分子稳定性和产品质量符合半导体光刻胶标准,同时保障生产安全性与可靠性。本场景聚焦双叠氮型负性光刻胶及配套台面功率芯片的产业化突破,通过优化光敏剂BAC-M的高收率、高质量制备工艺,推动我国负性光刻胶材料从完全依赖进口(当前国产化率为0%)向100%自主供应转变,并带动配方负性光刻胶国产化率从不足20%实现跨越式提升。场景落地后将打破国外技术垄断,形成覆盖光刻胶原材料、配方工艺及芯片制造的全产业链自主能力,预计在光刻胶和芯片领域创造数十亿至百亿级经济效益。此外,产业化进程中将培育大批电子化学品行业专业技术人员与一线技工,显著提升就业规模，为我国半导体材料产业的技术升级与供应链安全提供核心支撑。

合作方式

联合研发

联系方式

张琛13363892667