本项目针对5G时代的导散热痛点，开发出5G导热用高性能导热界面材料，产品导热率已达到12W/(m·K)，超过了现有世界最先进的水平。同时，项目团队以氧化石墨为原材料，开发出了高导热的石墨烯散热膜，厚度可达200μm，导热率超过1500W/(m·K)，并且轻薄柔软，耐十万次以上弯折，可以有效满足5G手机、超薄笔记本电脑、平板电脑、无风扇设计笔记本电脑、5G通信基站、无线充电、LED照明设备、医疗设备、新能源汽车动力电池等的散热要求。